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工信部:我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队

工信部:我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队
2018-07-23 08:35 新浪综合
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  原标题:工信部:我国芯片产业近年来取得长足进步 已经越来越接近世界第一梯队

  来源:央广网

  央广网北京4月21日消息(记者蒋勇)多位权威专家指出:技术封锁难阻中国高技术产业发展步伐,我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件。

  美国商务部近期宣布对中兴通讯采取出口管制措施,引发一些人的担忧:这一事件会不会阻碍我国高技术产业的快速发展?中国是否有能力应对这种冲击和干扰?昨晚,工信部相关负责人,以及多位业内权威专家接受了央广记者的采访,就相关热点问题进行了回应。

  以下正文部分:

  近年来,在科技创新驱动和需求快速增长的拉动下,我国高技术产业呈现快速发展的态势。去年,全国高技术产业增长13.4%,占规模以上工业增加值的比重为12.7%。今年一季度,高技术产业增加值同比增长11.9%,快于规模以上工业5.1个百分点,继续呈现快速增长的态势。工信部电子信息司司长刁石京昨天(21号)表示,近年来,我国整个芯片产业发展水平已经越来越接近世界第一梯队,很多领域都在使用国产芯片。

  刁石京:已经越来越接近世界第一梯队,特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,已经渗透到我们(工作生活中的方方面面)。从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片,在支撑他们产业的发展。

  “十三五”国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华在接受记者采访时说,在高端光电子器件研发方面,一些关键技术甚至达到国际先进水平。

  祝宁华:在高端光电子器件研发方面,一些关键技术取得突破性进展,某些关键技术达到国际先进水平。这些核心芯片包含了中兴通讯这次受到限制的主要芯片,在“十二五”和“十三五”国家研究计划中,都进行了重点部署。

  祝宁华认为,完全没有必要担忧“中兴事件”的冲击和干扰。

  祝宁华:关于中兴通讯受美国制裁一事,应该客观地分析我国光电子器件研发生产能力。当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件,无论技术积累还是资金投入,以及高端核心人才的培养和储备,都具备了一定基础条件。我相信通过全国上下齐心协力,一定能够改变这种被动的局面。

  实践多次证明,贸易摩擦和技术壁垒难以阻碍一个国家高技术产业发展。比如,上世纪70年代,在半导体产业领域,美国和日本爆发了多年的贸易战,但并没有阻碍日本半导体产业的崛起。又比如前些年美国等国家对我国光伏产业实施了“双反”调查,也没有阻碍我国光伏产业快速发展的步伐。而且,从航空航天等行业看,发达国家对我国的技术封锁反而加快了我国自主创新能力的提升。“十三五”国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教授李红滨说,技术封锁不可能阻碍中国在高科技领域的发展步伐,而且不管有没有技术封锁,中国都到了提升核心芯片等基础领域研发水平的时候。

  李红滨:技术封锁一定阻碍不了我们的发展,这是一定的,不管有没有这个插曲我们都应该解决这个问题。国家也做了很多计划,包括“863”“973”计划,也取得很多创新成果,我们过去一穷二白什么都没有的时候都能做好这么多工作,那么今后也能解决这些问题。

  从发展趋势来看,未来一段时期,随着我国经济发展转向高质量发展阶段,以及人民生活水平的不断提高,对人工智能、生物医药等高技术产品的需求将快速上升,巨大的内需潜力将不断释放出来,我国高技术产业发展将继续保持快速增长。

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